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AIGC被檢測半導體器件的詳細視圖

這是關于半導體器件在檢測中的詳細視圖，涉及芯片、晶圓、裸片、封裝、基板、鍵合、填充、缺陷、圖像、載體、輪廓等，包括塑料、陶瓷、剛性等不同類型，涵蓋電路、控制、模塊等結構，對其表面貼裝、孔洞、焊點等進行檢查、測試、記錄、對比和審查。

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