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電子封裝用環(huán)氧樹(shù)脂灌封，樹(shù)脂中存在氣孔、空洞和柔軟性問(wèn)題

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AIGC電子封裝用環(huán)氧樹(shù)脂灌封，樹(shù)脂中存在氣孔、空洞和柔軟性問(wèn)題
在電子制造領(lǐng)域，環(huán)氧樹(shù)脂灌封常用于電子元件的封裝保護(hù)。然而，在這個(gè)過(guò)程中可能會(huì)出現(xiàn)一些問(wèn)題，比如樹(shù)脂中存在氣孔、空洞，以及呈現(xiàn)出柔軟性等情況。這涉及到諸如固化時(shí)間、粘度控制、與PCB板的粘附性等多方面因素，對(duì)電子組裝的質(zhì)量控制有重要影響。
  • 素材ID：759101103
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  • 作者：Richard
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