電子產(chǎn)品封裝用環(huán)氧樹脂灌封中的氣泡、空洞和樹脂柔軟問題
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AIGC電子產(chǎn)品封裝用環(huán)氧樹脂灌封中的氣泡、空洞和樹脂柔軟問題
本圖片素材主要涉及電子產(chǎn)品封裝用環(huán)氧樹脂灌封時出現(xiàn)的問題，包括氣泡、空洞以及樹脂柔軟等。這些問題與樹脂的硬化、粘度、附著力，制造過程中的 PCB 組裝、時間控制、孔洞，還有質(zhì)量控制和故障排除等方面密切相關(guān)。
- 素材ID：759101092舉報
- 格式：JPG
- 作者：Richard
- 最大分辨率：2688 x 1792px
- 最大輸出：22.76 x 15.17cm (300dpi) | 94.83 x 63.22cm (72dpi)
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