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硅片上的微處理器電路圖案。半導體或中央處理器（CPU）微芯片是由帶有各種材料圖案層的硅片制造而成的。

這是關于硅晶圓上微處理器電路的圖案。半導體或中央處理單元（CPU）微芯片由硅晶圓制造而成，硅晶圓具有各種材料的圖案化層。其制造過程涉及氧化、光刻、蝕刻等工藝，包括晶體拉制、切割、研磨、檢查等環節，用到了晶體管、多晶、化合物等材料，以生產出集成電路。

關鍵詞

水晶微處理器蝕刻材料工作圖案晶格處理器光刻制作化合物制造業氧化圖層二氧化物晶體管半導體晶圓硅表面拋光流程微芯片熱光刻檢查生產假人結晶劃片電路類型拉芯片

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